玉米播种前,表层干土已达6cm左右,而下层土壤墒情尚好时,可在播种前后及时镇压地表,使土壤紧实,增加种子和土壤的接触面,促进下层土壤水分上升。
若地表干土层较灌(3-4厘米),可在播种的前天晚上或天黎明时趁露水未干、地面较湿润时,耙耱1-2遍,以保住“露水墒”,降低干土层厚度,随后便可用一般方法播种;当地表干土层达3-5厘米、但底墒沿好时,可在播种前采用耙耱或镇压的方法提墒,增加上层土壤的水分含量,以促进种子发芽和次生根的生长,提高幼苗的抗旱能力,确保全苗。
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