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玉米地膜栽培技术要点?

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1)抓全苗。没有杂草和根茬在地面上,表土细碎松软,行距适中,覆膜种植须做到;适时足墒早播可比露地,等距穴播,浅播薄盖,种肥错开。
(2)覆好膜。应选用透光率高、增温效果好、拉伸力强、抗撕裂、低压聚乙烯线性薄膜不易老化、出苗、保墒、增温效果覆膜质量受直接影响。要避免风把地膜损坏。
(3)施足肥料。因为有地膜的覆盖所以给追施肥料造成困难,因此要施足底肥,增施有机肥,对养分的最大需求必须满足植株一生。
(4)选择种子。要选择抗逆性强、生育期适当、叶片上冲的玉米品种。
(5)合理密植。地膜覆盖种植密度是增加20%~40%和一般的露地种植相比,具体应依据品种特性、土壤肥力及施肥水平而定。
(6)药剂灭草。控制杂草是关键。覆膜前采用药剂灭草,一般每亩用38%阿特拉律0.2~0.25千克加乙草胺乳油150~200毫升,对水60千克,于土壤干燥时均匀喷洒于床面后立即盖膜。
(7)防治病虫害。采用种子包衣防治地下害虫,选择高效低毒农药及时防治二代黏虫和玉米螟。
(8)加强管理。对于膜内种植的玉米田,如果是先播种后覆膜,苗齐后要及时开孔放苗,防治高温烧苗。放苗前先放风炼苗2~3天,然后按照放大不放小,放绿不放黄,阴天突击出,晴天避中午的原则放苗出膜,放苗后用土封严苗孔。如果是先覆膜后播种,要及时检查,发现有苗被压在膜下时,要及时扶苗出膜,再封严苗孔。对于膜侧种植的玉米田,要尽量靠近地膜播种。要充分利用膜侧种植的优点,在玉米需肥关键时期追肥,充分发挥覆膜玉米增产效果。

玉米地膜栽培技术要点如下:?xml:namespace>

一、整地准备

1、选地整地。选肥力较好、土层深厚的土地,精细整地,要求地块平整,土壤细碎。

2、施足底肥。覆盖前,要施入优质有机肥1500千克以上,尿素50千克,磷肥40-50千克及适量的钾肥。

3、化学除草。盖膜前每亩75拉索或150西玛津,也可用100五氯酚加50除草醚,对水50千克喷雾,防除杂草。?xml:namespace>

二、覆盖薄膜

1、无灌溉条件的地块,在田间持水量60%以上时及时覆膜保墒。墒情不足需待降雨8-10毫米以上时,于24小时内及时覆膜,或在覆膜后进行座水点种。

2、有灌溉条件的地块,在播前进行春灌,灌溉早的先覆后播,灌溉晚的可先播种后盖膜。

3、覆膜规格:根据膜宽确定膜间距,一般膜与膜中心之间的距离共计115厘米左右,开小沟间距比地膜宽度窄10-15厘米,以便压膜边5-7厘米

4、铺膜的方法:要顺风铺膜,边铺边埋。必须拉紧埋实,每隔1-2用土压到膜上。膜头横开一沟压紧埋实。

三、种子准备

1、选用良种。根据当地条件,选用丰产性好,生育期长于当地品种10天大砍刀的杂交良种,亦可选择耐密植、丰产性好、生育期相近的优良杂交种。

2、种子处理。播种前要做好发芽率的测定,对种子进行筛选、晾晒和药剂拌种。

四、播种保苗

1、播种温、湿度。要求播种进温度在10以下,土壤田间持水量在60%-80%,积温不足的地区可以常规提前7-10天播种。

2、播种规格。采用宽窄行种植,可经济用膜。一般宽行70厘米,窄行30厘米。株距根据品种和密度的要求确定,一般披散型品种在30-33厘米,紧凑型品种在25厘米左右。

五、播种方法

1、先播后盖。机、畜种,播种后及时(一天或次日上午)在播种行两侧各开一沟,铺膜进将膜边放入沟内并压实,要压严不漏风。

2、先盖后播。首先进行耕地整地、施肥,然后盖膜。可利用覆膜机具,一次完成耙地、开沟、施肥和覆膜。没有机械的地区,可利用畜力,中间先开一沟施肥,然后将两侧土向内翻各开一沟,起垄并覆膜。盖膜后,在膜上按株距要求打孔,打孔要正,孔深5厘米,每孔下籽3-5粒,然后用湿土盖严压实。

3、种植方式分为起垄和不起垄种植。起垄的垄高一般在10厘米左右。行距一般根据膜的宽度确定,宽膜每幅种植双行,窄膜,每幅种植一行。

六、田间管理

1、破膜放苗。先播后盖的,在播后7-10天进行查苗,出苗50%以上时开始放苗,放苗时间在上午10点以前和下午4点以后,放苗孔要小,要防止伤苗。

先覆后播的,在播后5-7天查苗,对窝在膜下的幼苗有时拨出。

2、封孔压边。放苗后要及时封严放苗孔,用土压实,并检查膜边,防止膜内透风,以减少热量和水分和散失。

3、间苗定苗。3叶期抓紧间苗,5叶期及时定苗、补苗,防止缺苗断垄。间定苗要去弱留壮,每穴留壮苗一株。

4、去除分孽。地膜玉米的养分供应充足,植株生长旺盛,要在拔节前去除分孽,以减少养分的消耗。

5、持苗追肥。根据苗情进行追肥,拔节时追入氮肥10千克(纯氮)左右,穗期要补足肥料,于抽穗臆根据苗情被施5千克左右纯氮,防止脱肥早衰。可用施肥器进行穴施,或在两行开沟深施。

6、清除残膜,防止污染。收获的要及时清除田间残膜,以免污染环境。回收的残膜,较大块的可冲洗干净,存放好,来年继续使用或做它用。

一是施足底肥,因为地膜玉米后期施肥比较困难,要求一次性施足底能

二,芽前除草,播后覆膜前喷施芽前除草剂,一般可选用乙草胺或者异丙甲草胺

三,及时放苗,当种子现青后及时放苗,防止因膜内高温烧苗