铺膜前应根据墒情,在瓜沟内灌足底墒水,一般为土壤手攥成团,落地即散开为宜。地面稍干后做畦(垄),要打碎土块,清除畦面秸秆、残根、石块、硬草等,以防扎破地膜。铺膜时以3人操作较好。先在畦(垄)的两侧各开一条深约7~10厘米浅沟,然后将卷在光滑木轴上的地膜捆从畦的一头(上风头)将膜展开,先在畦头用土压牢,后向畦另一头滚动展开地膜,随展随两侧压土,注意地膜两边要拉平拉紧,使其紧贴垄面,不留空隙,压于畦两侧压膜沟内,一般压10厘米宽,并用脚踩实,以防被风吐开。到另一头时,再将断开的地膜在畦头压牢即可。在整个操作过程中,尽量勿损地膜,一经发现破口,应立即用土封住,但不要压土太多。此外,注意地膜表面洁净,以提高透光率。
普通平盖式 | ||
普通平盖式 是最基本的覆盖方式。其先将瓜畦做成中央隆起呈龟背形高畦,后将地膜展开,呈条幅式水平铺盖于瓜畦畦面。畦面高度及盖幅宽度因地区而异。华北、东北等北方地区,西瓜生长期正值干旱少雨季节,畦高10厘米即可;南方阴湿多雨采用20~25厘米高畦栽培。盖幅宽度南北地区也有较大差异。南方宜采用幅宽100厘米以上的地膜,最好覆盖全畦,以利梅雨季节防涝及伏旱季节保墒;北方干旱地区,为灌水方便,幅宽宜为60~80厘米。 | ||
遮天盖地式 | ||
作畦法与普通式相同,畦作好后,直接覆盖一层地膜,幅宽70~80厘米。然后用杨树条、柳枝、紫穗槐条等,弯成弓形或半圆形,顺瓜行插成支架,成小拱棚状。上扣1.2米幅宽、0.015毫米厚普通透明地膜。棚高30~50厘米,宽40~50厘米。该方式升温快,10厘米地温较普通式平均高2~3℃,因而可早播5~8天,提早成熟10天左右。但保墒性稍差,必须及时浇水,且易滋生杂草,应及早防除。同时,由于地膜很薄,抗风、抗拉能力较塑料棚膜差,覆盖空间较小,气温较高时易灼伤瓜苗,应适时撤除。一般终霜过后10~15天,即栽植20~25天,瓜苗4~5片真叶,蔓长30厘米左右撤栅较好。 | ||
先盖天后盖地式 | ||
首先作好畦,然后按株距向畦面下挖深6~10厘米沟或穴,播种或定植。后直接在畦面上平铺地膜,使播种穴附近形成一小空间,以利瓜苗生长。沟长宽为10~20厘米较宜。当西瓜子叶展平后逐渐在瓜苗顶部膜上扎孔或开口放风;2~3片真叶时用土块顶起地膜,以防子叶贴膜而被烤伤或冻伤;到3~4片真叶、外温15℃以上时,从放风口放出瓜苗,同时间苗,拔除坑内杂草,并将坑周围土填至坑内,呈锅底坑状,再将原架空地膜落下铺平,用土盖严,以利保温、保墒。注意在北侧做一直径10~15厘米半圆形挡水土埂,以防低凹积水浸苗。该法较遮天盖地式节约架材,但效果稍差。 |
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